全球硅晶圓市場在2024年預(yù)計將迎來一次顯著調(diào)整，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會下屬的硅制造商集團（SMG）最新報告揭示，全年硅晶圓出貨量預(yù)計將下滑2.7%，總量縮減至122.66億平方英寸。這一數(shù)據(jù)不僅揭示了半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料市場的波動性，也映射出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
硅晶圓，這一半導(dǎo)體器件制造的核心材料，以其獨特的工程化薄盤形態(tài)，支撐著現(xiàn)代科技和信息社會的運轉(zhuǎn)。從智能手機到數(shù)據(jù)中心，從汽車電子到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，硅晶圓無處不在，扮演著至關(guān)重要的角色。然而，當前市場的下行趨勢卻預(yù)示著這一關(guān)鍵領(lǐng)域正步入一個調(diào)整周期。
SMG的報告指出，全球經(jīng)濟增速放緩以及部分終端市場需求的疲軟，是導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降的主要原因。特別是在消費電子領(lǐng)域，智能手機和個人電腦市場需求的萎縮，直接影響了相關(guān)芯片的供應(yīng)鏈，進而對晶圓廠的采購計劃產(chǎn)生了制約。
供應(yīng)鏈上游的庫存調(diào)整滯后也是影響硅晶圓出貨量的一大因素。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷供應(yīng)鏈短缺后的快速擴張中，庫存逐漸累積，而終端市場的復(fù)蘇卻未能如期而至，導(dǎo)致庫存水平居高不下。
盡管新能源車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)杈A的需求持續(xù)增長，但短期內(nèi)這些新興市場的體量尚不足以彌補消費電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域需求下滑所帶來的缺口。因此，市場整體復(fù)蘇的步伐顯得相對緩慢。
然而，值得注意的是，盡管當前市場表現(xiàn)不佳，但SMG報告對未來仍持謹慎樂觀態(tài)度。報告預(yù)計，隨著全球經(jīng)濟環(huán)境的逐步改善、半導(dǎo)體庫存的進一步消化以及新興技術(shù)的持續(xù)推進，2025年下半年硅晶圓市場有望迎來更為強勁的復(fù)蘇。
在未來幾年，人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計算等領(lǐng)域預(yù)計將成為半導(dǎo)體行業(yè)新的增長引擎。大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)、人工智能算力的激增需求以及新能源汽車對功率半導(dǎo)體的旺盛需求，都將為硅晶圓市場的復(fù)蘇注入強勁動力。
同時，全球向數(shù)字化和綠色經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的長期趨勢也將持續(xù)推動半導(dǎo)體需求的增長。隨著芯片制造工藝的不斷進步，對高品質(zhì)硅晶圓的需求也將水漲船高。這些潛在的有利因素為硅晶圓市場的穩(wěn)定發(fā)展提供了堅實基礎(chǔ)。
在當前挑戰(zhàn)與機遇并存的關(guān)鍵時期，半導(dǎo)體行業(yè)正積極尋求變革與創(chuàng)新。深耕功率器件領(lǐng)域的電子元器件供應(yīng)商和解決方案商們，通過提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機（MCU）、觸摸芯片等核心產(chǎn)品，正不斷為行業(yè)注入新的活力。
